華為真的在半導體領域全方位紮根了。華為在武漢40奈米晶片全國產化生產線已經投產，海思自研的EDA tool，自研40nm工藝已經從根開始徹底去美化。

有人說：40奈米的工藝能幹什麼？但是沒有辦法，現在的28奈米14奈米7納米制程工藝還有不少美國的技術。不從頭開始，是摸不清楚去美技術的。

華為計劃，到明年完成20納米制程工藝沒有美國技術。那麼到時候在物聯網icon裝置上用的28奈米晶片，就真的不需要任何美國技術美國晶片了。

中國半導體行業受制於人

中國的半導體產業起步並不算晚。1965年9月，中國的第一塊積體電路被成功研製出來，這個成績僅比美國晚7年，和日本相當。但是由於中國當時在國際上所處的地位，國外企業依然對中國進行嚴格的技術封鎖。這意味著完全沒有競爭市場，隨之而來的市場開放與改革，讓此時孱弱的國內半導體行業直面國外巨頭，中國既想賺錢，又要技術，便只能向西方妥協，以市場換技術。

實際上國內目前缺乏的並非是晶片的設計者，而是晶片的製造者。在一場公開談話中，任正非曾明確表示，大陸晶片產業目前的最大問題就是製造裝置與基礎，工業製造沒有追上晶片設計的腳步，所以造成了晶片行業的短板效應。

大陸最好的晶片製造公司中芯國際也才剛剛完成14奈米的量產。目前，高通驍龍865、蘋果A13等晶片均採用臺積電頂尖7奈米晶片工藝。同時，蘋果A14系列晶片也將會採用最新5奈米晶片工藝，除了製造能力欠缺以外，製造裝置的研發也存在一定問題。

目前，以華為海思為代表的中國企業具備7奈米甚至5奈米晶片的設計能力，但是把晶片設計出來之後，在晶片生產過程當中，中國還缺乏生產必須的高階光刻機等裝置。光刻機是在整個晶片產業鏈當中最核心的一個裝置，也是技術最複雜最尖端的一個裝置。我國目前雖然有不少光刻機制造企業，但這些光刻機的工藝製成都相對較低。

雖然我們的自主晶片已經在北斗衛星、超級計算機等各個領域都得到了廣泛運用。儘管中國的晶片技術在不斷進步，但是我們不得不承認，在短期內國產晶片恐怕還是很難改變“不強”的狀態。從美國對中興和華為的出口制裁，到中芯國際最近海外融資受限，被美國列入實體清單，中國晶片行業存在的技術問題一覽無餘。

美國製裁，華為絕不會坐以待斃

中國晶片在浮浮沉沉中逐漸崛起，它迅猛的發展勢頭令美國深深地受到了威脅。於是它開始不遺餘力地打壓中國，試圖遏制中國半導體行業的發展。2016年，美國政府以中興通訊及其三家關聯公司違反美國相關出口禁令為理由，將中興列入出口限制名單，限制美國供應商向中興出口包括晶片在內的美國產品。

後來，美國又開始對華為出手，自2019年起，美國針對華為採取了一系列的制裁措施。美國商務院說，凡是使用美國裝置、技術、軟體的企業，都不能給華為提供晶片或者代工華為的晶片，直接從整個行業對於華為晶片進行了全面封鎖，但華為的處境與中興有所不同，隨著國內晶片設計及製造的發展，以及它自身所具備的製造能力，註定了華為不會坐以待斃，任人宰割。

對於外界的打擊，華為方面公開表示，將跟中國企業一起在晶片、作業系統等核心上突圍。華為承認中國終端產業的核心技術與美國差距很大，但他們希望中國企業能夠從根技術做起，打造新生態，大家一起團結，在核心技術上進行突圍。

輕舟已過萬重山，華為在武漢40奈米晶片全國產化生產線已經投產，28奈米晶片庫存完全可以用到2023年初。只要28奈米國產化生產線投產，美國真拿華為是一點辦法都沒有了。

華為是有一定的底氣與實力來與美國進行博弈，但要知道，這只是一個開始的訊號。未來中國面臨的挑戰還會更多，我們只有不斷的強大自我，防止技術壟斷，加快國產晶片自主化的程序，才能徹底擺脫被“卡脖子”的命運。我們需要在肯定自身實力的同時，也要承認與美國存在的差距，並不斷地補足短板，自力更生。

任正非表示：我們國家要重視裝備製造，化學產業，需要培養出更多的尖子人才和交叉創新人才，這樣國產晶片才會有突破的可能。希望國內的頂尖大學也要好好專注在基礎科學研究突破上，為未來晶片的長遠發展打好基礎，努力讓國家與產業在未來不困難。

面對美國對中國的瘋狂打壓，我們要有破釜沉舟的勇氣，要有一戰到底的信念，要有吃苦耐勞的勤奮。無論黑夜如何漫長，黎明的曙光總會到來，這是中國芯充滿未知的時代，但也是中國芯最好的時代。