近日，一年一度的國際消費類電子產品展覽會（International Consumer Electronics Show，簡稱CES）以“線上+線下”的組合形式如期舉行，隨著汽車的智慧網聯化和輔助駕駛逐漸規模化，晶片成為汽車製造的核心部件之一，本屆CES大會也不乏這方面的看點。

英特爾旗下子公司Mobileye在本屆CES大會上推出了EyeQ Ultra，一款專為端到端自動駕駛而打造的單封裝自動駕駛整合晶片超級計算平臺，算力可達176 Tops，預計將於2023年底供貨，並於2025年全面實現車規級量產。

Mobileye還推出了用於高階駕駛輔助系統（ADAS）的下一代EyeQ系統整合晶片：EyeQ 6L和EyeQ 6H。

EyeQ 6L將作為 EyeQ4 的接替者面向配備L2級輔助駕駛方案的車型，其價格只有Q4的55％，且功耗更低，演算法更加深入，將於2023年年中投產。

EyeQ 6H的算力相當於兩個EyeQ5H，定位為更高階的L2+輔助駕駛方案，能夠更好的支援視覺化、環視攝像頭、座艙DMS等，將於2024年投產。

在大會上，Mobileye宣佈將深化與大眾、福特在ADAS方面的合作。此外，Mobileye還將與國內新勢力汽車品牌極氪合作推出L4級的自動駕駛車輛，該車將搭載6顆Mobileye EyeQ5H晶片，基於吉利SEA浩瀚架構打造，使用Mobileye Drive平臺提供動力，新車或將是一款SUV車型，預計2024年上市。

手機晶片巨頭高通近些年也開始轉戰智慧汽車業務領域，並在遠端資訊處理、車輛網聯以及下一代智慧座艙三大領域排名第一。

本屆CES大會上，高通帶著名為“高通數字底盤”的一整套智慧汽車解決方案亮相，其中包括Snapdragon Ride自動駕駛平臺、驍龍汽車數字座艙平臺、驍龍汽車智聯平臺和驍龍車對雲服務。汽車製造商可以在其中選擇採用任一平臺或全部平臺，並透過雲端的持續升級為其產品提供高度定製化體驗。

全球範圍內，目前已經有25家以上的車企、超過1億輛汽車採用了高通智慧汽車解決方案，未來高通將向本田、沃爾沃、雷諾提供基於該公司驍龍處理器的元件，同時還將與寶馬、通用、現代、小鵬、印度馬恆達、捷途、蔚來、威馬、上汽以及集度等廠商達成合作關係。

另一晶片製造商英偉達在CES大會上釋出了其最新一代自動駕駛汽車平臺：Drive Hyperion 8，該平臺包括英偉達Drive Orin晶片系統、12個環繞攝像頭、9個雷達、12個超聲波、1個前置鐳射雷達以及3個內部感測攝像頭。

目前國內的許多新勢力都搭載了英偉達 Orin晶片，如小鵬、蔚來、理想、威馬等，英偉達也表示中國電動汽車企業對其擴大汽車業務起到了重要作用。此外，英偉達還尋求在新興的自動卡車和網約車業務方面實現增長，已經與圖森未來、Cruise、Zoox和滴滴等達成合作。

全球第一大汽車技術供應商博世在CES大會上稱“博世的核心業務正在經歷系統性數字轉型”，博世正在開發專用於未來智慧座艙、自動駕駛、汽車底盤等電子架構的中央計算機，並支援透過OTA更新不斷完善汽車功能。博世還將提供電動汽車的預整合元件，如高階駕駛模組ADM（ADM將動力總成、制動和轉向組成一個整合單元）以幫助汽車製造商簡化電動汽車的開發。

博世表示，在2022年，其全資子公司易特馳（ETAS）將統一研發並銷售汽車通用的基礎軟體、中介軟體、雲服務以及研發工具。

荷蘭汽車半導體供應商恩智浦 （NXP Semiconductors） 在CES大會上推出了新產品S32R41汽車雷達晶片，是業界首款專為L2+自動駕駛功能設計的16nm雷達處理器，該晶片的推出有望使NXP的4D成像雷達覆蓋更多車型。此外公司採用16nm製程的成像雷達處理器S32R45已投入量產。

未來的汽車行業將是“軟體定義汽車”的時代，除了以上企業，國內的許多科技公司也看準了車規級晶片市場的廣闊前景，華為、地平線、黑芝麻等企業的晶片裝車量也在不斷提升，還有不少汽車製造商緊跟特斯拉的步伐，走上了全棧自研的道路。在這種激烈的市場競爭下，汽車的智慧網聯化和自動駕駛技術將迎來快速的迭代與發展。