幾年前，做硬體的學的不比軟體工程師少，工資始終不及軟體工程師，很多人堅持不住轉行了，但是我為何還是對FPGA——硬體中的王者如此執著呢？

因為硬體工程師真正發力或者說是真正能體現自己價值的時候是在後期，這個崗位的生命週期較之軟體要長。如果說軟體工程師吃的是青春飯，崗位週期短暫，那麼FPGA工程師完全不存在這個問題，越老越吃香是這個行業的特性。

但是現在國內的發展狀況又增加了新的變數，那就是華為事件引發的國內晶片行業的迅速崛起，導致晶片人才的極度緊缺。我們知道，所謂的行業競爭歸根結底是人才的競爭，不惜重金攬人才也是企業在一定發展階段的非常之舉。

所以，目前晶片行業年薪20萬起已經是非常普遍的現象了，2020年晶片獵頭的訂單漲了3-5倍，在這樣晶片人才緊張的環境下，企業為了搶人，50%工資漲幅是最低標準，甚至可能更高。

長遠來看，中國的硬體設計行業整體就被美國落後一大步，未來，硬體工程師即便在達到數量上的飽和之後也仍然會有很大的發展空間，追趕歐美是必要的，也是需要時間的，超越也是我們的目標，需要的時間更長，也就是說，硬體工程師在20年甚至是更長的時間內是幾乎不存在失業的風險。

保證了高薪，排除了失業的風險，我們再來看看就業的機會。現在，學習FPGA進入晶片熱門行業，不僅可以快速找到工作，而且還可以加速職業發展。

晶片，專業上也稱積體電路，被喻為國家的“工業糧食”，是所有整機裝置的“心臟”，普遍應用於計算機、消費類電子、網路通訊、汽車電子等重大領域，作用舉足輕重。如果說石油是現代工業的血液，那麼晶片就是“中國智造”的靈魂，是發展“網際網路＋”迎接5G時代到來必不可少的因素。

馬雲的前瞻性舉動或許能給我們些許指引。除了平頭哥、達摩院，還投了八家晶片企業，現在又1億低調成立了新科技公司。馬雲已經明白，靠吃電商、移動支付的流量紅利，必定會坐吃山空，做實事才是長久之道。

而晶片作為當前最大的科技風口，且阿里之前早已有了佈局，所以從晶片入手就成了阿里的不二之選。無論馬雲能否像十多年前將電商做到國內第一一樣，將晶片產業也做大做強。我們只需要認準行業，深耕技術就好。馬雲之外，越來越多的行業領袖早已跑步進入晶片行業，人才缺口會持續存在。

因此，深耕FPGA，我將收穫的不僅僅是高薪，還有無限廣闊的職業發展前景！