Redmi K50系列首批採用天璣9000處理器正是Redmi品牌與聯科發緊密合作的表現,除此之外在聯發科的釋出會上盧偉冰也表示RedmiK50系列已經和天璣9000進行了深度的調聯,各方面效能都表現不錯,結合Redmi品牌一貫以來的做事風...
[檢視更多]為什麼我是華為老使用者,換手機不在考慮華為了?3個原因非常扎心
麒麟9000為什麼沒有下一代,還不是因為多輪制裁導致的,但使用者不是韭菜,以前華為自研晶片,我願意去支援,但如今我不想買一款效能落後而且搭載高通處理器的華為手機,這是原因之一...
[檢視更多]32分+12板+5助?詹姆斯總籃板數破萬,見證歷史最全能巨星的誕生
詹姆斯目前總籃板數破萬,同時,總助攻數也即將破萬,因此,詹姆斯即將完成35000分+10000助攻+10000籃板的歷史第一資料,事實上,這個資料可以充分證明著詹姆斯是歷史上最全能的巨星...
[檢視更多]購買了韓系的ix35,車主開了9000公里後,分享的的真實感受
經過9000公里的實際駕駛後,車主對ix35整體很滿意,綜合價格比比較高,質量表現不錯,沒有大的缺點,但是,動力有點跟不上步伐,耗油量也稍高,整體來看車的人覺得車的品質沒問題...
[檢視更多]上億人參與的集福活動,麒麟9000幫你再快一步
此外,麒麟9000還具有非常貼心的5G雙卡能力,對於習慣一卡通話一卡流量的使用者來說,當使用移動5G集福、玩打年獸小遊戲時,不會影響主卡通話,如果有電話呼入,也不會因為斷網錯過收集福氣值的機會...
[檢視更多]盧偉冰你要的答案:GeekBench、AndSPEC06晶片效能測試給出了結果
數碼話題間,精妙點評都在這裡:小編點評盧偉冰要的答案,GeekBench的效能跑分測試,AndSPEC06晶片功耗測試給出了很明顯的答案,聯發科天璣9000晶片無論是在多核的跑分中還是在叢集的功耗表現上都是要比高通驍龍的8 Gen 1晶片強...
[檢視更多]預算9000元,最值得買的碳纖維公路腳踏車,第二款既帥氣還操控好
TCR Advanced 3可以說是9000元價位碳架公路車的首選,而如果你的預算能夠再增加一些,搭配禧瑪諾專業入門級105傳動/變速套件的捷安特TCR Advanced 2(簡稱TCR ADV 2)則是可以在一段時間內,讓你不去考慮升級的...
[檢視更多]華為5G旗艦現貨上架,麒麟9000+鴻蒙OS,花粉:幸福來得太突然
當然,華為手機除了5G之外的實力依然很強,雖然麒麟9000晶片不多了,已經開始混用上了高通驍龍888的晶片,但是依然在旗艦手機華為P50 Pro版本上搭載了麒麟9000處理器,雖然還是4G版本,但是消費者的熱情依然很高...
[檢視更多]聯發科12月16日開發佈會,給數碼博主發邀請,天璣9000給大家驚喜
可能大家在網路上也已經瞭解過聯發科天璣9000的配置資訊了,在這裡大家可以猜測一下,12月16號這一次的釋出會,到底還有沒有未知的內容釋出呢...
[檢視更多]高通驍龍8 Gen1來了!效能強悍,一大波新機在路上
與往年確定首發不同的是,今年小米、OPPO、一加、realme、iQOO、摩托羅拉、紅魔等手機廠商均宣佈將首批搭載高通驍龍8 Gen1移動平臺...
[檢視更多]誰才是至尊旗艦?新驍龍8被截胡!給聯發科鼓掌
透過這張對比圖可以對兩款4nm晶片有一個系統、清晰瞭解,根據經驗可以看出表格左邊是聯發科天璣9000,右邊是高通驍龍8 gen 1,下面我們就來詳細分析一下,看看這兩款晶片各自表現如何...
[檢視更多]高通、聯發科官宣,採用Arm v9架構的旗艦晶片亮相
Arm全面計算:基於Arm v9,瞄準終端領域下一個十年無論是高通驍龍8 Gen 1,還是聯發科天璣9000,二者均採用Arm v9最新架構...
[檢視更多]高通可能也沒預料到!聯發科官宣4nm晶片,小米、OV這次有福了!
據悉,由於外界規則的變動,國內手機企業開始加大對聯發科天璣 5G晶片的採購,此舉,直接令聯發科成為了全球5G手機晶片市場,份額佔比最高的晶片設計公司...
[檢視更多]聯發科釋出天璣9000,打破手機跑分紀錄,安卓旗艦最強效能就是這麼霸氣!
聯發科天璣9000全球首發了Arm Mali G710 GPU,Mali G710 MC10內建了10核心,相比當今的安卓旗艦,效能提升高達35%,能效增強更是達到了60%,支援180Hz FHD+顯示,並且還支援今年起熱度不斷提升的Ray...
[檢視更多]國產晶片拳打驍龍腳踢蘋果?發哥可別又被打臉了
2021年11月19日,發哥(聯發科)宣佈推出新一代旗艦SoC——天璣9000,官方稱天璣9000是公司至今最強大的晶片,榮獲了十項全球第一,總體效能要比高通驍龍888強35%,即便對比蘋果A15也毫不遜色...
[檢視更多]聯發科釋出天璣9000旗艦晶片,官宣100萬跑分,全球第一!
聯發科天璣9000全球首發了Arm Mali G710 GPU,Mali G710 MC10內建了10核心,相比當今的安卓旗艦,效能提升高達35%,能效增強更是達到了60%,支援180Hz FHD+顯示,並且還支援今年起熱度不斷提升的Ray...
[檢視更多]太炸了!明年的手機終於有重大突破
2019年,聯發科帶來了全新的5G晶片品牌——天璣...
[檢視更多]天璣7000曝光:比驍龍870更強,比驍龍888稍低
據瞭解,天璣7000處理器是定位次旗艦的,它是天璣1200處理器的繼任者,將基於臺積電5nm工藝製程,不過其具體規格並沒有爆料,只是據知情人士披露,這款晶片同樣會引入ARM新架構...
[檢視更多]聯發科6年一躍,衝向高通防線
乘著5G快速增長的東風,靠著臺積電最先進的4nm工藝,藉著Arm的全新架構,搶在最大競爭對手釋出新一代旗艦產品之前,聯發科今日在美國面向全球媒體釋出衝擊旗艦手機市場的武器——旗艦5G處理器天璣9000,這款全新的旗艦處理器一舉拿下了十個業界...
[檢視更多]聯發科天璣9000正式釋出,100萬跑分+10個全球第一坐實頂級旗艦
聯發科天璣9000全球首發了Arm Mali G710 GPU,Mali G710 MC10內建了10核心,相比當今的安卓旗艦,效能提升高達35%,能效增強更是達到了60%,支援180Hz FHD+顯示,並且還支援今年起熱度不斷提升的Ray...
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