【最強風口】半導體重回大資金視野,這波反彈高度已經確認!!

002617露笑科技

首先從公司的業務方面來看,碳化矽應用前景廣闊,公司技術新突破:第三代半導體碳化矽適合製作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件,適用於電動車逆變器及充電樁、光伏逆變器、軌道交通等領域,據Yoledevelopment預測,全球SiC功率器件市場規模2018年為3。7億美元,預計2025年超過25億美元。公司目前研究的方向是導電襯底片,主要用在功率器件上。公司在投資者互動平臺表示,公司憑藉在原有藍寶石長晶切磨拋技術和裝置製造上的優勢,已全面掌握了6英寸導電型碳化矽晶體生長工藝引數之間的耦合關係,確定了各工藝引數的優值,具備了可重複、可批次生長碳化矽晶體的裝置及技術條件。導電型碳化矽主要應用於新能源汽車的三大元件:率控制單元(PCU)、逆變器和充電樁,隨著新能源汽車的銷量不斷增長和公司技術突破,我們看好公司業績增長。

另外前期披露股權激勵草案,也是一大看點,公司注入發展新動力:本員工持股計劃股票來源為公司回購專用賬戶回購的公司A股普通股股票,該計劃受讓公司回購股票的價格為每股0元,無需持有人出資。計劃的持有人範圍為公司(含下屬子公司)的董事(不含獨立董事)、監事、高階管理人員、中層管理人員、核心技術骨幹,以及符合本計劃草案規定的條件並經董事會同意的其他人員。計劃實施後,公司全部有效的員工持股計劃所持有的股票總數累計不超過公司股本總額的10%,單個員工所獲股份權益對應的股票總數累計不超過公司股本總額的1%。員工持股計劃持股規模不超過2,000,000股,約佔本員工持股計劃草案公告日公司股本總額1,603,671,326股的0。12%。

公司層面業績考核,彰顯未來信心:公司公告明確業績層面考核內容:第一個解鎖期,2021年公司碳化矽銷售收入不低於3,000萬元;第二個解鎖期,2021年、2022年公司碳化矽銷售收入累計不低於1億元;第三個解鎖期,2021年、2022年、2023年公司碳化矽銷售收入累計不低於5億元。若本次員工持股計劃任一解鎖期公司層面業績考核指標未達成,本次員工持股計劃持有的份額對應當年度的標的股票權益不得解鎖歸屬,由管理委員會收回,公司擇機出售後所得資金歸屬於公司,該部分份額對應的貨幣資產(如有)由公司收回。公司明確業績考核目標,彰顯未來信心。

最後來一起拆解一下公司最近的業績情況,,公司2021上半年實現營業總收入18。5億,同比增長62。1%;實現歸母淨利潤1。6億,同比增長6。3%;每股收益為0。1元。

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公司2021半年度營業成本15。7億,同比增長81。1%,高於營業收入62。1%的增速,導致毛利率下降8。9%。期間費用率為13%,較去年下降5。2%,費用管控效果顯著。經營性現金流由1。5億下降至-2。3億,同比下降257。9%。公司研發投入大幅增加,相比去年同期增長148。1%達到3076。6萬。

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看好半導體板塊的邏輯拆解

首先,半導體是一個極為複雜的產業鏈,技術含量在現代產業鏈估計是最高的,難度比原子彈高多了。很多窮國小國都可以在上世紀造出原子彈,但是能造出半導體生產線的不多,包括中國現在也還在攻克40nm全生產線。

到2020年,中國光伏用單晶矽片在全球矽片市場的佔比高達90。2%;而在2017年時,這一數字還只有27%,可見中國光伏單晶矽產業的發展之迅猛。這個行業從中國廠家攻克到壟斷性,也就幾年時間。

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其次,來看看發展的潛在規模,自2011年以來,我國分立器件市場不斷擴大。而根據半導體協會資料顯示該產業的年複合增長率達到8。8%,截至2018年銷售實現了2650億。隨著行業的快速發展,國內相關企業在晶片設計,封裝以及製造等重點領域,也在不斷加大創新力度。重視掌握核心技術的同時帶動質量提升,快速推動該產業的快速增長,國產化也得到了大幅度提高。尤其是在中低端產品方面,基本上實現了全國產化,並且在政策以及行業的推動下相關廠商也逐步參與到國際市場的供應體系。積體電路行業內部不斷最佳化。在2010年,我國積體電路雖然獲得了長足發展,但從規模來看和國外的企業相比整體產值比較小,並且在技術上和國外先進技術存在較大差距。近兩年在政策以及市場等諸多因素推動下,該產業實現了總量以及質量和技術的同步增長,並且產業結構也在不斷最佳化。截至2018年底,產業鏈中的設計佔比達到了38%,而製造佔比實現了27%至於封測佔比達到了33%,初步實現了較為合理的產業格局。

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最後再來看一下半導體行業的訊息面,主要是政策面上的東西,廣東省提出大力發展氮化鎵、碳化矽、氧化鋅、氧化鎵、氮化鋁、金剛石等第三代半導體材料,支援氮化鎵、碳化矽、砷化鎵、磷化銦等化合物半導體器件和模組的研發製造;安徽省、天津市、福建省、雲南省、青海省、西安市提出建設以5G為核心的氮化鎵射頻產業;河北省、山東省、湖南省、山西省、福建省側重第三代半導體全產業鏈佈局。

從企業分佈地區來看,長三角和珠三角的企業密集度相對較高。其中,江蘇省和廣東省的產業鏈更為全面。比如,江蘇省培育了天科合達、英諾賽科、中科漢韻等多家企業;廣東省有比亞迪半導體、東莞天域等企業。

在專利數量上,廣東省和江蘇省兩者也名列前茅。根據智慧芽向21世紀經濟報道記者提供的資料顯示,第三代半導體-氮化鎵相關國內申請量地區排名中,江蘇地區申請量最大,達到3915件;其次為廣東地區,為3900件,數量與江蘇相當;排名第三的是北京,達到了2863件。

具體從城市看,深圳市2021年重大專案計劃中有多個第三代半導體產業專案,今年的深圳市政府工作報告中也提到加快包括國家第三代半導體技術創新中心在內的重大創新平臺建設;同時,東莞擁有中國第三代半導體南方基地、松山湖材料實驗室等一批科研中心;廣州在南沙區佈局了第三代半導體創新中心;在6月21日南京創新週上,國家第三代半導體技術創新中心(南京)正式揭牌,落地江寧開發區。

在第三代半導體領域,雙方還開啟強強聯合模式。今年3月,科技部已正式批覆支援廣東省和江蘇省建設國家第三代半導體技術創新中心,該中心由深圳市政府、江蘇省政府共同支援建設,設定深圳平臺和江蘇平臺,兩大平臺將實行共管共治、目標協同、互相開放,打造多地共建的有效管理執行模式。江蘇省在半導體材料領域、工業製造上都深耕已久,廣東省的製造優勢不必多言,並且擁有龐大的需求市場,如今雙方都在攻堅半導體上游產業,建立更核心的技術壁壘。

總之半導體行業發展速度將進一步加快,未來將在政策面和資金面的雙重推動下持續爆發。

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