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近日，大眾汽車集團執行長赫伯特·迪斯（Herbert Diess）在接受外媒採訪時表示，大眾計劃自主設計和開發高效能晶片以及所需的軟體。

為了實現最佳效能，汽車的軟體和硬體必須出自同一隻手。”迪斯表示，大眾集團沒有計劃自己生產晶片，但是希望自主研發並掌握專利。據悉，大眾集團的軟體部門Cariad將拓展相應業務。

隨著晶片短缺和其對於智慧汽車的重要性，晶片越來越成為車企的競爭籌碼。戴姆勒去年與英偉達簽署了一項協議，為賓士車型開發和製造新一代晶片和軟體平臺。“蘋果和特斯拉在定義和定製晶片上有更高的競爭力。”迪斯說。正是因為特斯拉可以定製整合晶片，迪斯希望大眾在這方面可以與特斯拉競爭。

目前，22個歐盟成員國組成晶片聯盟，支援晶片的本地生產和研發，以減少歐盟對外國供應商的依賴。根據歐盟委員會的計劃：到2030年，歐洲在全球晶片和半導體產業的市場份額將從10%增長到20%。

分析師表示，晶片短缺的情況正在惡化。日前，福特表示，晶片短缺會導致其二季度產量減半，還下調了全年息稅前盈利預期，導致4月29日福特股價下跌了10%，創下逾10個月來最大單日跌幅。連帶通用股價也下跌了4%。福特稱，半導體問題要到2022年才能解決。

由於晶片短缺狀況持續，包括寶馬、戴姆勒、本田等主要車企都相繼宣佈最新停工計劃。不少車企年初預想第二季度晶片供應好轉的期望或難以實現。

戴姆勒透露，因晶片短缺，其第二季度產量將下滑。預計全球晶片短缺局面到今年夏季可能緩解，但可能要到2022年才能完全解決。羅蘭貝格在本月初預測，晶片短缺將持續到明年，原因是汽車、遊戲、甚至加密貨幣需求日益旺盛。

晶片短缺迫使車企削減利潤較低的車型，同時提高利潤最高的車型並且上調價格。分析人士表示，隨著晶片供應恢復正常，這種趨勢不會持續太久，今年晚些時候價格將回落。