最近網上說的餘承東誓言2023年華為手機王者歸來的事情，我更多的理解是華為2023年晶片歸來，而這個晶片完全是去美情況下生產的晶片。由此我們可以判斷，這應該是一種中低端的晶片，介於14奈米到28奈米之間。而對於高階晶片來講，華為和國內相關廠家還需要更長的時間來積累相關的技術才能夠實現自主，這個時間可能是3~5年之後。因此對於2023年華為手機恢復我是抱著非常樂觀的態度。並且我相信2023年相關的5G射頻技術和晶片製造也已經攻克，到那個時候以高通或者聯發科的高階晶片，加上華為自己研發解決的中低端晶片，華為基本上可以完全恢復高階手機和中低端手機的供應，並且覆蓋5G功能，真正的實現王者歸來。

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而那個時候歸來的華為已經是不一樣的漢中王，早已經脫胎換骨，因為展現給消費者的不僅僅是手機，同時是愈發成熟的鴻蒙os作業系統以及全場景的各種產品。這些產品以及生態系統反過來會進一步催熟華為手機的提升和成熟。

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這兩年華為並沒有在浪費時間，老美的無理打壓，剛好能夠讓華為聚攏力量，將自己所有欠缺的核心能力完全補上；同時華為又大幅度帶動國內產業界的整體提升。因此2023年不僅是華為王者歸來，更是國內端到端的所有配套產業界的王者歸來，到那個時候隨著晶片的解決，無論是手機等智慧終端產品，還是智慧汽車，我們國家將形成一個完全的100%自主智慧財產權的產業體系和生態。

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歐美將徹底失去了對中國說三道四動輒制裁打壓的資格了。這才是我們真正的目標，而這個目標一定會實現，也一定能夠實現。