【太平洋汽車網 行業頻道】近日,有媒體曝光高通高管造訪了位於上海虹橋的集度上海總部辦公室,據此推測:集度首款量產車型將使用高通驍龍8195晶片...
[檢視更多]車機系統晶片貨不對板?長城歐拉回應
近日,有女車主公開發聲向長城尤拉品牌維權,稱“好貓”的車機系統晶片貨不對板,實際採用的是老款英特爾處理器,卻虛假宣傳成是高通8核高效能處理器,並且在車主維權之後,悄悄下線官網此前對車機系統高通處理器的介紹內容...
[檢視更多]小米錯失首發?跑分平臺曝光:realme新機高達“百萬”跑分
近日,知名跑分平臺安兔兔 就為大家帶來了一則重磅新機預測,其表示:經過兔兔後臺的查證,曝光了一款代號為SM8450新機跑分,這份成績也實錘是來自realme品牌,型號為RMX3300的機型,內建12GB記憶體及256GB儲存空間,也將是即將...
[檢視更多]猛虎下山!驍龍888是有多"兇猛"?友商只能用PPT來對標了
驍龍888帶來了三個ISP的設計架構,支援手機超清4K HDR影片捕捉,尤其是首次實現了對10-bit HDR HEFI影象格式的支援,這讓搭載驍龍888的OPPO Find X3 Pro有了打造全球首款10-bit全鏈路色彩影像旗艦的基礎...
[檢視更多]高通擠牙膏還是沒實力?最新PC處理器跑分曝光,比蘋果差太多!
其次,除了在PC處理器這塊比蘋果差太多以外,移動平臺晶片也像是沒實力的表現,儘管現在高通沒有華為這個強大對手,但聯發科已經具備了超越高通的實力...
[檢視更多]驍龍品牌獨立背後的高通新戰略:專注於四大關鍵業務領域
與手機平臺非常強勢相同,高通在車載網聯和汽車無線連線領域排名第一,有超過25家汽車廠商採用了驍龍汽車數字座艙平臺,而為了給未來的智慧汽車提供更多技術和解決方案,高通正在打造驍龍數字底盤,包括數字座艙、車載網聯、ADAS平臺、車對雲...
[檢視更多]小米12概念新機:144Hz+2億畫素 感覺這才是小米的實力
可以說,作為雷軍的下一代旗艦之作,小米12在外觀設計方面做到了創新,有別於其他機型,在效能配置方面依舊保持著不錯的優勢,全新一代的高通驍龍8Gen 1,勢必會為使用者帶來全新的體驗...
[檢視更多]高通汽車業務增長超過手機,成汽車廠商打造數字底盤最佳合作伙伴
ADAS(自動駕駛平臺)是汽車未來主要發展方向,為進一步提高自身產品在這方面的優勢,高通此前還大手筆買下汽車技術公司Veoneer,將這家公司自動駕駛方面的技術融入到高通驍龍汽車數字平臺...
[檢視更多]太炸了!明年的手機終於有重大突破
2019年,聯發科帶來了全新的5G晶片品牌——天璣...
[檢視更多]高通驍龍898沒了!
但值得注意的是,這裡的“Gen”代表的是英文“generation”,有“世代”的意思,既然命名為Gen 1,這很有可能意味著“Snapdragon 8 Gen 1”將是一款開啟高通驍龍晶片新世代的一款晶片,其所帶來的網路表現、引數效能、硬...
[檢視更多]天璣7000曝光:比驍龍870更強,比驍龍888稍低
據瞭解,天璣7000處理器是定位次旗艦的,它是天璣1200處理器的繼任者,將基於臺積電5nm工藝製程,不過其具體規格並沒有爆料,只是據知情人士披露,這款晶片同樣會引入ARM新架構...
[檢視更多]界讀丨聯發科表示未來將採用臺積電3nm晶片工藝,華為或能使用
此訊息的出現,也間接得表明了華為等企業或許也可以運用3nm的尖端晶片技術,假若未來聯發科與臺積電達成協議,那麼國內眾手機廠商也均可以在聯發科公司購買到尖端的3nm晶片技術...
[檢視更多]高通CEO:本季營收將超100億美元,晶片供應無憂
98億美元,相比之下去年同期的29...
[檢視更多]高通新一代旗艦處理器11月底釋出:基於三星4nm工藝,升級ARMv9指令集,或命名為驍龍8 gen1
按照高通以往的命名規則,新一代的旗艦級移動處理器可能將會命名為驍龍898,但是近日有爆料稱,這顆晶片將會採用全新的命名方式,預計將會命名為新一代驍龍8系處理器(Snapdragon 8 gen1)...
[檢視更多]三星計劃2022年推出64款智慧手機和平板,31款採用高通處理器
三星電子計劃在明年推出64款智慧手機和平板,接近半數採用高通處理器,是韓國媒體率先開始報道的,其中智慧手機將有52款...
[檢視更多]天璣 2000 跑分破百萬!驍龍 898 涼涼...
高通的 898 果子之前在 “小米 12” 的爆料上就已經詳細的提過其引數,其採用三星最新的 4nm 工藝製程,八核心設計...
[檢視更多]iPhone 15要用蘋果自研基帶:訊號問題終於要解決了?
首先,蘋果自研基帶是繼承自英特爾基帶團隊的研究成果,而英特爾的基帶產品在市場上可以說是出了名的“落伍”,在產品能耗、通訊能力、網路效能等各方面均不如同類產品,其研發的5G基帶XMM 8160更因為糟糕的表現,致使蘋果決定和高通和解...
[檢視更多]高通想去蘋果化
”通訊觀察專家項立剛對北京商報記者分析道,高通在手機晶片這個領域具有強大實力,在手機晶片的生產和研發上也積累了一定的能力,去做汽車的晶片也相對有優勢...
[檢視更多]四大業務驅動:高通迎來最佳發展機遇
為了助力實現汽車的未來,高通正在打造驍龍數字底盤,包括數字座艙、車載網聯、ADAS平臺、車對雲——在未來,高通將為汽車提供更多技術和解決方案...
[檢視更多]高通預測:2023年或丟掉80%蘋果基帶訂單
高通表示,這只是“用於預測目的的規劃假設”( “planning assumption for forecast purposes”),但從過去的報道看來,蘋果真的有望在 2023 年推出基帶晶片...
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